ГОСТ 23770-79

Описание стандарта

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий

Основные характеристики

Полное наименование

Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

Наименование (EN)

Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization

Дата введения

01.01.1995

Дата издания

01.07.1981

Статус

Действует