ГОСТ 20485-75
Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
Введён в действие:
Источник: files.stroyinf.ru
Ссылка ведёт на документ, размещённый на стороннем ресурсе. Администрация сайта не несёт ответственности за содержание, актуальность и доступность документа на внешнем ресурсе. Переход и скачивание осуществляются на ваше усмотрение и риск.
Область применения и описание
Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема
Основные сведения
- Наименование на английском языке
- Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder
- Дата издания
- 01.01.1976
Классификация ОКС
- 25.160.50 Пайка твердым и мягким припоем